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參數資料
| 型號： | TPS2205DAP |
| 廠商： | Texas Instruments, Inc. |
| 英文描述： | DUAL-SLOT PC CARD POWER-INTERFACE SWITCH FOR PARALLEL PCMCIA CONTROLLERS |
| 中文描述： | 雙插槽PC卡電源接口開關并聯的PCMCIA控制器 |
| 文件頁數： | 27/28頁 |
| 文件大小： | 463K |
| 代理商： | TPS2205DAP |
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TPS2205
DUAL-SLOT PC CARD POWER-INTERFACE SWITCH
FOR PARALLEL PCMCIA CONTROLLERS
SLVS128D OCTOBER 1995 – REVISED JUNE 1998
27
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
MECHANICAL DATA
DAP (R-PDSO-G**)
PowerPAD
PLASTIC SMALL-OUTLINE PACKAGE
0,25
0,75
0,50
0,15 NOM
Gage Plane
NOM
6,20
8,40
7,80
Thermal Pad
(see Note D)
38
12,60
11,10
32
Seating Plane
12,40
10,90
4073257/A 07/96
20
0,19
19
A
0,30
38
1
9,80
28
A MAX
PINS **
9,60
A MIN
DIM
1,20 MAX
10,90
11,10
30
38-PIN SHOWN
0,10
0,65
M
0,13
0
°
–8
°
0,15
0,05
NOTES: A. All linear dimensions are in millimeters.
B. This drawing is subject to change without notice.
C. Body dimensions include mold flash or protrusion.
D. The package thermal performance may be enhanced by bonding the thermal pad to an external thermal plane. This solderable pad
is electrically and thermally connected to the backside of the die and possiblly selected leads. The maximum pad size on the printed
circult board should be equal to the package body size (2,0 mm).
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments Incorporated.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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參數描述 |
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