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參數資料
| 型號： | TS(X)8387CF_ |
| 元件分類： | ADC |
| 英文描述： | 1-CH 8-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQFP68 |
| 封裝： | CERAMIC, QFP-68 |
| 文件頁數： | 30/38頁 |
| 文件大小： | 617K |
| 代理商： | TS(X)8387CF_ |
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TS8387
36/38
10. ORDERING INFORMATION
H Package device
TCS prefix (1)
Device or family
Temperature range :
__ :
Standard
B/C : MIL-STD-883, class B
TBC
DSSC/SMD :
TBC
Package
TS(X) 8387
M
F
M : –55 < Tc ; Tj < 125
°C
V : –40 < Tc < +85
°C
C : 0 < Tc < +70
°C
B/C
F :
CQFP68 gullwing
Screening level :
space : TBC
(X) for prototype
H Evaluation board
T S (X) E V 8 3 8 7 F
CQFP68 package
The evaluation board is delivered with an ADC and includes the heat sink.
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10.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TS(X)8387MF | 1-CH 8-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQFP68 |
| TS(X)8387MFDSSC/SMD | 1-CH 8-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQFP68 |
| TS8387MFDSSC/SMD | 1-CH 8-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQFP68 |
| TS(X)8387MFB/C | 1-CH 8-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQFP68 |
| TS8387MFDSSC/SMD | 1-CH 8-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQFP68 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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