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UPD70108HGC-16-8BT-GSL

配單專家企業(yè)名單

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供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

UPD70108HGC-16-8BT-GSL
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
NULL
NULL
09/10+
-
假一罰十，百分百原裝正品

UPD70108HGC-16-8BT-GSL
深圳市訊順達科技有限公司
深圳市訊順達科技有限公司
聯(lián)系人：卓小姐/蔡小姐/莊小姐
電話：0755-827272340755-23915567
地址：深圳市福田區(qū)華強北路1019號華強廣場A座15KL
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
4200
NEC
QFP
23+
-
全新原裝歡迎詢價下單

1/1頁 40條/頁共4條
1

您是不是要找： UPD70F3025AGC-33-8EU-A UPD70F3201YGC-YEU-A UPD70F3311GC-8EA-A UPD70F3318GJ-UEN-A UPD70F3378M2GJA-GAE-AX UPD70F3382M2GJA-GAE-AX UPD70F3451GC(R)-UBT-A UPD70F3451GC-UBT-A UPD70F3452GC(R)-UBT-A

UPD70108HGC-16-8BT-GSL PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

UPD70108HGC-16-8BT-GSL 技術參數(shù)

UPD60620AGK-GAK-M1-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:DUAL CHANNEL ETHERNET PHY - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC ETHERNET PHY 10/100 2CH 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:Dual Channel Ethernet PHY UPD44647366AF5-E25-FQ1-A 功能描述:SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:1.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR) UPD44647366AF5-E25-FQ1 功能描述:SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:1.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR) UPD44647366AF5-E22-FQ1-A 功能描述:SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:1.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR) UPD44647366AF5-E22-FQ1 功能描述:SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:1.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR) UPD70F3452GC-UBT-A UPD70F3453GC(R)-8EA-A UPD70F3453GC-8EA-A UPD70F3453GF(R)-GAS-AX UPD70F3453GF-GAS-AX UPD70F3454F1(R)-DA9-A UPD70F3454F1(S)-DA9-A UPD70F3454GC(R)-8EA-A UPD70F3454GC-8EA-A UPD70F3454GF(R)-GAS-AX UPD70F3454GF-GAS-AX UPD70F3523GJA-GAE-G UPD70F3529GMA9-GBK-G UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G UPD70F3610M2GAA-GAN-E2-QS-AX UPD70F3623GBA-GAH-E3-QS-AX UPD70F3623GBA-GAH-QS-AX UPD70F3629GCA-UEU-E2-QS-AX