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W25Q32BVSSAG

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    優勢
  • 深圳市大源實業科技有限公司
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    聯系人:李女士

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  • 深圳市芯脈實業有限公司
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    聯系人:周小姐

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  • 深圳市時興宇電子有限公司
    深圳市時興宇電子有限公司

    聯系人:彭先生

    電話:0755-830415598397218513430523058

    地址:深圳市福田區華強北都會大廈A座19樓19G

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  • 制造商
  • WINBOND
  • 制造商全稱
  • Winbond
  • 功能描述
  • 3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVSSAG 技術參數
  • W25Q32BVSFIG 功能描述:IC SPI FLASH 32MBIT 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) W25Q256FVFIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 256MBIT 80MHZ 16SOIC W25Q256FVEIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 256MBIT 80MHZ 8WSON W25Q20CLZPIG 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 異步 存儲容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP(0.465",11.8mm 寬) 供應商設備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8 W25Q16VSSIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 80MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 產品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標準包裝:136 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步,DDR II 存儲容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并聯 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應商設備封裝:165-CABGA(13x15) 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ W25Q32DWZPIG TR W25Q32FVDAIG W25Q32FVDAIG TR W25Q32FVDAIQ W25Q32FVDAIQ TR W25Q32FVSFIG W25Q32FVSFIG TR W25Q32FVSFIQ W25Q32FVSSIF W25Q32FVSSIF TR W25Q32FVSSIG W25Q32FVSSIG TR W25Q32FVSSIP W25Q32FVSSIP TR W25Q32FVSSIQ W25Q32FVSSIQ TR W25Q32FVTBIG W25Q32FVTBIG TR
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