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W25Q64FVSSIG/TRAY

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制造商
Winbond Electronics Corp
功能描述

W25Q64FVSSIG/TRAY 技術參數

W25Q64FVSSIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 64MBIT 104MHZ 8SOIC 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM W25Q64FVSSIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線）電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) W25Q64FVSFIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 64MBIT 104MHZ 16SOIC W25Q64FVSFIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:72 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步存儲容量:4.5M（256K x 18）速度:133MHz 接口:并聯電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應商設備封裝:100-TQFP（14x20）包裝:托盤 W25Q64DWZPIG 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 8WSON RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:1 系列:- 格式 - 存儲器:閃存存儲器類型:閃存 - NAND 存儲容量:4G（256M x 16）速度:- 接口:并聯電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬）供應商設備封裝:48-TSOP I 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:557-1461-6 W25Q64FWSSIQ TR W25Q64FWSTIG W25Q64FWSTIG TR W25Q64FWZPIG W25Q64FWZPIG TR W25Q64JVDAIQ W25Q64JVDAIQ TR W25Q64JVSFIM W25Q64JVSFIM TR W25Q64JVSFIQ W25Q64JVSFIQ TR W25Q64JVSSIM W25Q64JVSSIM TR W25Q64JVSSIQ W25Q64JVSSIQ TR W25Q64JVSTIQ W25Q64JVSTIQ TR W25Q64JVTCIQ