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W25X10ALSSIG

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制造商
WINBOND
制造商全稱
Winbond
功能描述
1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI

W25X10ALSSIG 技術參數

W25Q80BWZPIG TR 功能描述:IC FLASH SPI 8MBIT 8WSON RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 異步存儲容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 寬）供應商設備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8 W25Q80BWZPIG 功能描述:IC FLASH SPI 8MBIT 8WSON RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線）電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) W25Q80BWSSIG 功能描述:IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 異步存儲容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 寬）供應商設備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8 W25Q80BWSNIG 功能描述:IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線）電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) W25Q80BVZPIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 8MBIT 104MHZ 8WSON W25X10VSNIG T&R W25X10VZPIG W25X10VZPIG T&R W25X16AVDAIZ W25X16AVSFIG W25X16AVSNIG W25X16AVSSIG W25X16VSFIG W25X16VSFIG T&R W25X16VSSIG W25X16VSSIG T&R W25X16VZPIG W25X16VZPIG T&R W25X20AVSNIG W25X20BVSNIG W25X20BVZPIG W25X20CLSNIG W25X20CLSNIG TR