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W83601R

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制造商
WINBOND
制造商全稱
Winbond
功能描述
Winbond SMBus GPI/O

W83601R 技術參數

W83601G 功能描述:IC GP I/O SMBUS 20-SSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用系列:* 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話接口:I²C，2 線串口電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4）包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 W83391TG TR 功能描述:IC PREDRIVER DC FAN 14-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 電機和風扇控制器，驅動器系列:- 標準包裝:1 系列:- 應用:直流電機驅動器，步進電機驅動器評估套件:- 輸出數:1 或 2 電流 - 輸出:750mA 電壓 - 負載:10 V ~ 40 V 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-20°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-BFSOP（0.295"，7.50mm 寬）供應商設備封裝:24-SOP 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:MTS62C19A-HS105DKR W83321G TR 功能描述:IC REG CTRLR BUCK PWM VM 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 穩壓器 - DC DC 切換控制器系列:- 標準包裝:4,500 系列:PowerWise® PWM 型:控制器輸出數:1 頻率 - 最大:1MHz 占空比:95% 電源電壓:2.8 V ~ 5.5 V 降壓:是升壓:無回掃:無反相:無倍增器:無除法器:無 Cuk:無隔離:無工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:6-WDFN 裸露焊盤包裝:帶卷 (TR) 配用:LM1771EVAL-ND - BOARD EVALUATION LM1771 其它名稱:LM1771SSDX W83320G 功能描述:IC REG CTRLR BUCK PWM VM 14-SOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 穩壓器 - DC DC 切換控制器系列:- 標準包裝:4,000 系列:- PWM 型:電壓模式輸出數:1 頻率 - 最大:1.5MHz 占空比:66.7% 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 降壓:是升壓:無回掃:無反相:無倍增器:無除法器:無 Cuk:無隔離:無工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:40-VFQFN 裸露焊盤包裝:帶卷 (TR) W83312SN TR 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:PEAK 3A DDR BUS TERMINATION RE W83627EHG-UB5885009AH-H VERSION W83627EHG-UB5885Z03 AH-H VERSION W83627G-AW W83627HG-AW W83627SG-AW W83627UHG W83628AG W83629AG W83637HG-AW W83667HG-B W83667HG-B(FA5B35 E) W83697HG W83697UG W83772G W83773G W83773G TR W83775G W83781G