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W83627SF-AW

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制造商
WINBOND
制造商全稱
Winbond
功能描述
WINBOND I/O

W83627SF-AW 技術參數

W83627HG-AW 功能描述:IC LPC SUPER I/O 128-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話接口:I²C，2 線串口電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4）包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 W83627G-AW 功能描述:IC LPC SUPER I/O 128-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話接口:I²C，2 線串口電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4）包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 W83627EHG-UB5885Z03 AH-H VERSION 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:IC I/O CONTROLLER W83627EHG-UB5885009AH-H VERSION 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:IC I/O CONTROLLER 128-QFP W83627EG 功能描述:IC I/O CONTROLLER 128-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話接口:I²C，2 線串口電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4）包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 W83772G W83773G W83773G TR W83775G W83781G W83782G W83783G W83783G T&R W83791G W83792AG W83792G W83793AG W83793G W83795ADG W83795G W83877TG W83960G (REV. B) W83977AG-A