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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W24L011A |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 英文描述： | 128K X 8 High Speed CMOS Static RAM |
| 中文描述： | 128K的乘八高速CMOS靜態(tài)RAM |
| 文件頁數(shù)： | 8/10頁 |
| 文件大小： | 206K |
| 代理商： | W24L011A |
W24L011A
- 8 -
PACKAGE DIMENSIONS
32-pin SOJ (300 mil)
D
H
B
b
e
e
1
16
17
32
E
Y
A
A
A
Seating Plane
c
L
S
q
Symbol
Dimension in mm
Min.
Nom.
__
Dimension in Inches
Min.
Nom.
__
__
Max.
0.140
__
Max.
A
A
A
B
b
c
D
E
e
e
H
L
S
Y
q
0.020
0.095
0.100
0.105
0.032
0.028
0.026
0.022
0.018
0.016
0.014
0.010
0.008
0.835
0.825
0.305
0.300
0.295
0.056
0.050
0.044
0.287
0.267
0.247
0.345
__
0.335
__
0.325
0.080
__
0.045
0.004
0
10
0.815
3.556
__
0.508
2.413
2.540
2.667
0.813
0.711
0.660
0.559
0.457
0.406
0.356
0.254
0.203
21.209
20.955
7.747
7.620
7.493
1.422
1.270
1.118
7.290
6.782
6.274
8.763
__
8.509
__
8.255
2.032
__
1.143
0.102
0
°
10
°
20.701
__
__
__
__
__
__
__
__
__
__
__
1
2
1
e
e
1
2
1
32-pin SOJ (400 mil)
1. or tie bar burrs.
2. protrusion/intrusion.
3. and are determined at the mold parting line.
4. Controlling dimension: Inches
5. on final visual inspection spec.
0.28
0.15
0.011
0.830
0.006
Notes:
Symbol
A
A
A
b
1
Min. Nom. Max.
0.138
0.131
Max.
3.68
Nom.
3.51
Min.
3.33
Dimension in inches
Dimension in mm
b
c
D
E
e
e
H
E
L
S
y
θ
1
1
2
0.145
0.025
0.105
0.026 0.028
0.016
0.110
0.115
0.020
2.67
0.66
0.41
0.635
2.79
0.71
2.91
0.81
0.51
0.082
0.004
-5
6
0.825
2.08
20.96 21.08
10.16
0.37
9.40
0.10
10.29
10.03
0.405
0.400
0.395
11.05
11.18
11.31
0.435
0.440
0.445
0.044 0.050
0.360
0.056
0.380
1.12
9.15
1.27
1.42
9.65
0.045
1.14
D
Seating Plane
s
b
b
1
1
32
e
1
A
y
A
2
A
L
1
e
16
17
E
E
H
c
0.032
0.820
20.83
0.018
0.46
0.008
0.20
-5
6
2
2
θ
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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