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參數資料
型號: W25Q16CVDAIG
廠商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類: PROM
英文描述: 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
封裝: 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8
文件頁數: 1/79頁
文件大小: 1131K
代理商: W25Q16CVDAIG
W25Q16CV
Publication Release Date: April 01, 2011
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Revision C
3V 16M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL AND QUAD SPI
相關PDF資料
PDF描述
WF2M32S-80HSM 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 80 ns, CHIP66
WPF512K8C70PLM5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, PQCC32
WE128K8-150CC 128K X 8 EEPROM 5V MODULE, 150 ns, CDIP32
WE128K16-200CMA 128K X 16 EEPROM 5V MODULE, 200 ns, CDMA40
WS512K32F-35H2Q 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CHMA66
相關代理商/技術參數
參數描述
W25Q16CVDAIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CVSFAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CVSFAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CVSFIG 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 異步 存儲容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP(0.465",11.8mm 寬) 供應商設備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8
W25Q16CVSFIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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