型號: | W25Q16CVDAIP |
廠商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
元件分類: | PROM |
英文描述: | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
封裝: | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
文件頁數: | 1/79頁 |
文件大?。?/td> | 1131K |
代理商: | W25Q16CVDAIP |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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W25Q16CVSNIG | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
W25Q16CVZPIG | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
W25Q16CVTCIP | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PBGA24 |
WF2M32S-100GTI | 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 100 ns, CQFP68 |
WE128K8-200CQ | 128K X 8 EEPROM 5V MODULE, 200 ns, CDIP32 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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W25Q16CVSFAG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q16CVSFAP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q16CVSFIG | 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 異步 存儲容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP(0.465",11.8mm 寬) 供應商設備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8 |
W25Q16CVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q16CVSNAG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |