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參數(shù)資料
| 型號： | W25Q64CVZPIG |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封裝： | 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件頁數(shù)： | 1/79頁 |
| 文件大?。?/td> | 1086K |
| 代理商： | W25Q64CVZPIG |
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W25Q64CV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 1 -
Revision C
3V 64M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL AND QUAD SPI
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WS-128K32-70G4I | 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 70 ns, CQFP68 |
| WF128K32A-200HSI | 512K X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 200 ns, CHIP66 |
| WF512K32-150HSC5 | 512K X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66 |
| WF512K32-150HSI5 | 512K X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66 |
| WS32K32-100HSC | 128K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 100 ns, CHIP66 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q64CVZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64DW | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64DWSFIG | 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| W25Q64DWSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64DWSSIG | 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) |
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