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參數資料
| 型號： | W25Q64DWZPIG |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
| 封裝： | 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件頁數： | 1/82頁 |
| 文件大小： | 914K |
| 代理商： | W25Q64DWZPIG |
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W25Q64DW
Publication Release Date: January 13, 2011
- 1 -
Preliminary - Revision C
1.8V 64M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL/QUAD SPI & QPI
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W24512-70L | 64K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDIP32 |
| WPS256K4C-20RJM | 256K X 4 STANDARD SRAM, 20 ns, PDSO32 |
| WF1M32C-100G2C | 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 100 ns, CQMA68 |
| WS512K32N-45H1IA | 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 45 ns, CHIP66 |
| WS512K32-20G4TM | 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQFP68 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| W25Q64DWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64FVDAIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64FVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64FVSFIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:72 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步 存儲容量:4.5M（256K x 18） 速度:133MHz 接口:并聯 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應商設備封裝:100-TQFP（14x20） 包裝:托盤 |
| W25Q64FVSFIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 64MBIT 104MHZ 16SOIC |
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