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參數資料
| 型號： | W25Q80BWSNIP |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封裝： | 3.81 MM, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件頁數： | 1/71頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 代理商： | W25Q80BWSNIP |
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W25Q80BW
Publication Release Date: January 26, 2011
- 1 -
Preliminary - Revision A
1.8V 8M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL AND QUAD SPI
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WPD1M16B-80TJC | 1M X 16 FAST PAGE DRAM, 80 ns, PDSO42 |
| WPD1M16C-80TJC | 1M X 16 FAST PAGE DRAM, 80 ns, PDSO42 |
| WPS512K8LT-85GM | 512K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32 |
| WPDE4M4VB70MJI | 4M X 4 EDO DRAM, 70 ns, PDSO24 |
| WF2M32BI-90HC5A | 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 90 ns, CHIP66 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| W25Q80BWSSIG | 功能描述:IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 異步 存儲容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 寬） 供應商設備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q80BWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BWUXIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BWUXIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BWZPIG | 功能描述:IC FLASH SPI 8MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) |
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