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參數資料
型號: W25X20BVZPIG
廠商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類: PROM
英文描述: 2M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
封裝: 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8
文件頁數: 1/51頁
文件大?。?/td> 1632K
代理商: W25X20BVZPIG
W25X10BV/20BV/40BV
Publication Release Date: July 10, 2009
- 1-
Preliminary -- Revision A
1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI
The W25Q10B-20B-40BV is recommended for all new designs. The W25X10B-
20B-40BV is available for existing designs that require "25X" device ID for firmware
compatibility.
相關PDF資料
PDF描述
W7NCF04GH11CS4BG 256M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC
W7NCF04GH11CS4EG 256M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC
W7NCF04GH11CS7FG 256M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC
W7NCF04GH11CS9CG 256M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC
W7NCF08GH11CS3AG 512M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC
相關代理商/技術參數
參數描述
W25X20CLSNIG 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 異步 存儲容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP(0.465",11.8mm 寬) 供應商設備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8
W25X20CLSNIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 2MBIT 50MHZ 8SOIC
W25X20CLUXIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:
W25X20CLZPIG 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(單線) 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25X20CLZPIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 2MBIT 50MHZ 8WSON
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