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參數資料
| 型號： | W25X32-VSFI |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 32M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO16 |
| 封裝： | 0.300 INCH, SOIC-16 |
| 文件頁數： | 1/47頁 |
| 文件大?。?/td> | 1317K |
| 代理商： | W25X32-VSFI |
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W25X16, W25X32, W25X64
Publication Release Date: June 28, 2006
- 1 -
Preliminary - Revision B
16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WS512K820MA | 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CDIP32 |
| WS512K8L45IA | 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 45 ns, CDIP32 |
| WF512K32F-150HM5 | 512K X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, HIP66 |
| WS128K48-20G4WIA | 768K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQFP116 |
| WS128K48-35G4WMA | 768K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CQFP116 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| W25X32VSFIG | 功能描述:IC FLASH 32MBIT 75MHZ 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
| W25X32VSFIG T&R | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 75MHZ 16SOIC |
| W25X32VSFIG T&R | 功能描述:IC FLASH 32MBIT 75MHZ 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
| W25X32VSFIZ | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X32VSSI | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
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