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參數資料
| 型號： | W25X40AVDIAZ |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| 封裝： | GREEN, PLASTIC, PDIP-8 |
| 文件頁數： | 1/45頁 |
| 文件大小： | 1505K |
| 代理商： | W25X40AVDIAZ |
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W25X10A, W25X20A, W25X40A, W25X80A
Publication Release Date: November 25, 2008
- 1 -
Revision E
1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W7NCF08GH10CS2CM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF08GH10CS3FM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF08GH10CSA3BM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF08GH10CSA4EM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF08GH10IS7BM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| W25X40AVSNIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 產品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標準包裝:136 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步，DDR II 存儲容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應商設備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ |
| W25X40AVSS1G | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:封裝：SOP-8，描述：IC,FLASH,SPISERIALFLASH,SOIC 大量原裝現貨供應中 |
| W25X40AVSSIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 產品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標準包裝:136 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步，DDR II 存儲容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應商設備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ |
| W25X40AVZPIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 產品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標準包裝:136 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步，DDR II 存儲容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應商設備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ |
| W25X40BL | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI |
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