型號: | W83757 |
廠商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
英文描述: | SUPER I/O CHIP |
中文描述: | 超級I / O芯片 |
文件頁數: | 1/29頁 |
文件大小: | 1716K |
代理商: | W83757 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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W83759 | ADVANCED VL-IDE DISK CONTROLLER |
W83759A | ADVANCED VL-IDE DISK CONTROLLER |
W83768 | I/O COUPLER |
W83769 | LOCAL BUS IDE SOLUTION |
W83781D | MONITORING IC |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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W83759 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:ADVANCED VL-IDE DISK CONTROLLER |
W83759A | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:ADVANCED VL-IDE DISK CONTROLLER |
W83768 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:I/O COUPLER |
W83769 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LOCAL BUS IDE SOLUTION |
W83772G | 功能描述:IC H/W MONITOR 8-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱管理 系列:- 標準包裝:2,500 系列:SilentSense™ 功能:溫度監控系統(傳感器) 傳感器類型:內部和外部 感應溫度:-55°C ~ 125°C,外部傳感器 精確度:±2°C 本地(最大),±3°C 遠程(最大) 拓撲:ADC(三角積分型),比較器,寄存器庫 輸出類型:I²C?/SMBus? 輸出警報:是 輸出風扇:是 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-55°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:MIC284-2BMMTRMIC284-2BMMTR-ND |