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X9105U

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X9105U
深圳市柏新電子科技有限公司
深圳市柏新電子科技有限公司
聯(lián)系人：林小姐//方先生
電話：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田區(qū)深南中路2070號電子科技大廈C座27E2 , 北京辦事處：北京海春路中發(fā)大廈60淀區(qū)知
135
XICOR
SOP-8
2012+
-
只做原裝正品。

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1

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X9105U PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

X9105U 技術(shù)參數(shù)

X9015WS8ZT1 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 10K 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) X9015WS8Z-2.7T1 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 10K 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) X9015WS8Z-2.7 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 10K 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) X9015WS8Z 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) X9015WS8T1 功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 10K 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:I²C（設(shè)備位址）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9111TV14 X9111TV14-2.7 X9111TV14I X9111TV14I-2.7 X9111TV14I-2.7T1 X9111TV14IZ X9111TV14IZ-2.7 X9111TV14IZ-2.7T1 X9111TV14Z X9111TV14Z-2.7 X9116WM8 X9116WM8-2.7 X9116WM8-2.7T1 X9116WM8-2.7T2 X9116WM8I X9116WM8I-2.7 X9116WM8I-2.7T1 X9116WM8I-2.7T2