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X9258USZ

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  • 深圳市一線半導體有限公司
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X9258USZ 技術參數
  • X9258US24ZT2 功能描述:IC DGTL POT QUAD 100K 24SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數:2 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9258US24ZT1 功能描述:IC DGTL POT QUAD 100K 24SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數:2 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9258US24Z-2.7T1 功能描述:IC DGTL POT QUAD 100K 24SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數:2 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9258US24Z-2.7 功能描述:IC DGTL POT QUAD 100K 24SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數:2 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9258US24Z 功能描述:IC DGTL POT QUAD 100K 24SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 電阻(歐姆):100k 電路數:1 溫度系數:標準值 150 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線 SPI(芯片選擇) 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-VDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-DFN-EP(3x3) 包裝:帶卷 (TR) X9259TS24-2.7T1 X9259TS24I X9259TS24I-2.7 X9259TS24I-2.7T1 X9259TS24IT1 X9259TS24IZ X9259TS24IZ-2.7 X9259TS24T1 X9259TS24Z-2.7 X9259TS24Z-2.7T1 X9259TV24 X9259TV24-2.7 X9259TV24I X9259TV24I-2.7 X9259TV24IZ-2.7 X9259US24 X9259US24-2.7 X9259US24-2.7T1
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