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X9260USZF

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X9260USZF
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
865000
XICOR
SOP
最新批號
-
一級代理，原裝正品現(xiàn)貨！！

X9260USZF
深圳市柏新電子科技有限公司
深圳市柏新電子科技有限公司
聯(lián)系人：林小姐//方先生
電話：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田區(qū)深南中路2070號電子科技大廈C座27E2 , 北京辦事處：北京海春路中發(fā)大廈60淀區(qū)知
9
XICOR
SOP
2012+
-
只做原裝正品。

1/1頁 40條/頁共2條
1

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X9260USZF PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準(zhǔn)

X9260USZF 技術(shù)參數(shù)

X9260US24ZT1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9260US24Z-2.7T1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9260US24Z-2.7 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9260US24Z 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9260US24T1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:I²C（設(shè)備位址）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9261TS24IZ-2.7T1 X9261TS24IZT1 X9261TS24T1 X9261TS24Z X9261TS24Z-2.7 X9261TS24Z-2.7T1 X9261TS24ZT1 X9261TV24 X9261TV24-2.7 X9261TV24I X9261US24 X9261US24-2.7 X9261US24-2.7T1 X9261US24I X9261US24I-2.7 X9261US24I-2.7T1 X9261US24IT1 X9261US24IZ