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X9319WP8T1

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X9319WP8T1 技術參數(shù)

X9319WP8I 功能描述:IC DIGITAL POT 10K 100TAP 8-DIP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:I²C（設備位址）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9319WP8 功能描述:IC DIGITAL POT 10K 100TAP 8-DIP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:I²C（設備位址）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9319US8IZ 功能描述:IC POT DGTL 50K OHM 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串口電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN-EP（3x3）包裝:剪切帶 (CT) 產(chǎn)品目錄頁面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT X9319US8IT1 功能描述:IC DIGITAL POT 50K 100TAP 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:I²C（設備位址）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9319US8I 功能描述:IC DIGITAL POT 50K 100TAP 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 150 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線 SPI（芯片選擇）電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-VDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-DFN-EP（3x3）包裝:帶卷 (TR) X93255UV14I X93255UV14IT1 X93256UV14I-2.7 X93256UV14I-2.7T1 X93256UV14IZ-2.7 X93256UV14IZ-2.7T1 X93256WV14I-2.7 X93256WV14I-2.7T1 X93256WV14IZ-2.7 X93256WV14IZ-2.7T1 X9400WP24 X9400WP24I X9400WP24I-2.7 X9400WS24 X9400WS24-2.7 X9400WS24-2.7T1 X9400WS24I X9400WS24I-2.7