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XA303JB1

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XA303JB1 技術參數
  • XA2S50E-6TQ144Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 144TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-IIE XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XA2S50E-6TQ144I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 144TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-IIE XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XA2S300E-6FT256Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 256FPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-IIE XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XA2S300E-6FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 256FPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-IIE XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XA2S200E-6FT256Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-IIE 256FPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-IIE XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XA3S100E-4VQG100Q XA3S1200E-4FGG400I XA3S1200E-4FGG400Q XA3S1200E-4FTG256I XA3S1200E-4FTG256Q XA3S1400A-4FGG484I XA3S1400A-4FGG484Q XA3S1500-4FGG456I XA3S1500-4FGG676I XA3S1600E-4FG400I XA3S1600E-4FGG400I XA3S1600E-4FGG400Q XA3S1600E-4FGG484I XA3S1600E-4FGG484Q XA3S200-4FTG256I XA3S200-4FTG256Q XA3S200-4PQG208I XA3S200-4PQG208Q
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