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XC17S150XLSO20I

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  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • XC17S150XLSO20I
    XC17S150XLSO20I

    XC17S150XLSO20I

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • XILINX

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  • NULL

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • XC17S150XLSO20I
    XC17S150XLSO20I

    XC17S150XLSO20I

  • 深圳市琦凌凱科技有限公司
    深圳市琦凌凱科技有限公司

    聯系人：彭先生

    電話：1331648214918276240346

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道荔村社區(qū)振興路120號賽格科技園4棟中10層10A28

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 6000

  • XILINX

  • BGA

  • 22+

  • -

  • 十年配單，只做原裝

  • 1/1頁 40條/頁 共6條 
  • 1
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  • 制造商
  • XILINX
  • 制造商全稱
  • XILINX
  • 功能描述
  • Spartan and Spartan-XL Families Field Programmable Gate Arrays
XC17S150XLSO20I 技術參數
  • XC17S150AVO8I 功能描述:IC PROM SER 150K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S150AVO8C 功能描述:IC PROM SER 150K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S150ASO20I 功能描述:IC PROM SER 150000 I-TEMP 20SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S150ASO20C 功能描述:IC PROM SER 150000 C-TEMP 20SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S150APD8I 功能描述:IC PROM SER 150000 I-TEMP 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S200APDG8C XC17S200APDG8I XC17S200AVO8C XC17S200AVO8I XC17S200AVOG8C XC17S200AVOG8I XC17S200AVQ44C XC17S200AVQ44I XC17S20PD8C XC17S20PD8I XC17S20VO8C XC17S20VO8I XC17S20XLPD8C XC17S20XLPD8I XC17S20XLVO8C XC17S20XLVO8I XC17S20XLVOG8C XC17S30APD8C
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