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XC17S300APD8I

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制造商
XILINX
制造商全稱
XILINX
功能描述
Spartan-II/Spartan-IIE Family OTP Configuration PROMs

XC17S300APD8I 技術參數

XC17S20XLVOG8C 功能描述:IC PROM SERIAL 3.3V 200K 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S20XLVO8I 功能描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S20XLVO8C 功能描述:IC 3V PROM SER 200K 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S20XLPD8I 功能描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S20XLPD8C 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XC17S30VO8I XC17S30XLPD8C XC17S30XLPD8I XC17S30XLPDG8C XC17S30XLVO8C XC17S30XLVO8I XC17S30XLVOG8C XC17S30XLVOG8I XC17S40PD8C XC17S40PD8I XC17S40SO20C XC17S40SO20I XC17S40XLPD8C XC17S40XLPD8I XC17S40XLPDG8C XC17S40XLSO20C XC17S40XLSO20I XC17S50APD8C