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XC2S200-6C

配單專家企業名單
  • 型號
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  • 封裝
  • 批號
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  • 說明
  • 操作
  • XC2S200-6C
    XC2S200-6C

    XC2S200-6C

  • 北京首天偉業科技有限公司
    北京首天偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業執照

  • 5000

  • NULL

  • 原裝!010-51901725、5190

  • 09/10+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • XC2S200-6CS144C
    XC2S200-6CS144C

    XC2S200-6CS144C

  • 深圳市琦凌凱科技有限公司
    深圳市琦凌凱科技有限公司

    聯系人:彭先生

    電話:1331648214918276240346

    地址:深圳市福田區華強北街道荔村社區振興路120號賽格科技園4棟中10層10A28

    資質:營業執照

  • 6000

  • XILINX

  • BGA

  • 22+

  • -
  • 十年配單,只做原裝

  • 1/1頁 40條/頁 共4條 
  • 1
XC2S200-6C PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
XC2S200-6C 技術參數
  • XC2S200-5PQG208I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241 XC2S200-5PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) XC2S200-5PQ208I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) XC2S200-5PQ208C 功能描述:IC FPGA 2.5V 1176 CLB'S 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) XC2S200-5FGG456I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) XC2S200E-6PQ208I XC2S200E-6PQG208C XC2S300E-6FTG256C XC2S300E-6PQ208C XC2S300E-6PQG208C XC2S300E-6PQG208I XC2S30-5CS144C XC2S30-5CS144I XC2S30-5CSG144C XC2S30-5CSG144I XC2S30-5PQ208C XC2S30-5PQ208I XC2S30-5TQ144C XC2S30-5TQ144I XC2S30-5TQG144C XC2S30-5TQG144I XC2S30-5VQ100C XC2S30-5VQ100I
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