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XC2S300E-4FGG456I

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

XC2S300E-4FGG456I
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
5000
XILINX
BGA
06+
-
假一罰十，百分百原裝正品

XC2S300E-4FGG456I
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
XILINX
原廠封裝
最新批號
-
一級代理，原裝正品現貨！

XC2S300E-4FGG456I
深圳市科思奇電子科技有限公司
深圳市科思奇電子科技有限公司
聯系人：林小姐/歐陽先生
電話：0755-832450508278593918923762408微信同號
地址：深圳市福田區上步工業區501棟1109-1110室
資質：營業執照
2000
XILINX
BGA
20+
-
全新原裝真實絕無虛假有單好談

XC2S300E-4FGG456I
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：何芝
電話：19129491934(手機優先微信同號)0755-82865099
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
5680
XILINX
BGA
0916+
-
原裝正品，現貨庫存。

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您是不是要找： XC2S300E-6FTG256C XC2S300E-6PQ208C XC2S300E-6PQG208C XC2S300E-6PQG208I XC2S30-5CS144C XC2S30-5CS144I XC2S30-5CSG144C XC2S30-5CSG144I XC2S30-5PQ208C

XC2S300E-4FGG456I PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XC2S300E-4FGG456I 技術參數

XC2S200E-6PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 200K 208PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-IIE 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S200E-6PQ208I 功能描述:IC FPGA 1.8V 1176 CLB'S 208-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-IIE 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S200E-6PQ208C 功能描述:IC FPGA 1.8V 1176 CLB'S 208-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-IIE 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S200E-6FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 200K 456FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-IIE 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S200E-6FG456C 功能描述:IC FPGA 1.8V 1176 CLB'S 456-FPGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-IIE 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S30-5PQ208I XC2S30-5TQ144C XC2S30-5TQ144I XC2S30-5TQG144C XC2S30-5TQG144I XC2S30-5VQ100C XC2S30-5VQ100I XC2S30-5VQG100C XC2S30-5VQG100I XC2S30-6CS144C XC2S30-6CSG144C XC2S30-6PQ208C XC2S30-6TQ144C XC2S30-6TQG144C XC2S30-6VQ100C XC2S30-6VQG100C XC2S400E-6FGG456C XC2S400E-6FT256C