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XC2S300E-6PQ208C0803

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XC2S300E-6PQ208C0803 技術參數

XC2S300E-6PQ208C 功能描述:IC FPGA 1.8V 1536 CLB'S 208-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-IIE 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數:1500 邏輯元件/單元數:12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數:131 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28） XC2S300E-6FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 300K 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-IIE 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S200E-6PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 200K 208PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-IIE 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S200E-6PQ208I 功能描述:IC FPGA 1.8V 1176 CLB'S 208-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-IIE 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S200E-6PQ208C 功能描述:IC FPGA 1.8V 1176 CLB'S 208-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-IIE 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S30-5TQ144I XC2S30-5TQG144C XC2S30-5TQG144I XC2S30-5VQ100C XC2S30-5VQ100I XC2S30-5VQG100C XC2S30-5VQG100I XC2S30-6CS144C XC2S30-6CSG144C XC2S30-6PQ208C XC2S30-6TQ144C XC2S30-6TQG144C XC2S30-6VQ100C XC2S30-6VQG100C XC2S400E-6FGG456C XC2S400E-6FT256C XC2S50-5FG256C XC2S50-5FG256I