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XC2VP30-2FF1152I

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說明
操作

XC2VP30-2FF1152I
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
4000
XILINX
原廠標準封裝
03+
-
全新原裝100%正品保證質量

XC2VP30-2FF1152I
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
4000
XILINX
原廠標準封裝
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XC2VP30-2FF1152I PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XC2VP30-2FF1152I 技術參數

XC2VP2-7FGG456C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II PRO 456-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-II Pro 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC2VP2-7FGG256C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II PRO 256-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-II Pro 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC2VP2-7FFG672C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II PRO 672-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-II Pro 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC2VP2-7FF672C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA VIRTEX-II PRO 3168 CELLS 1350MHZ 0.13UM/90NM 1.5V 672FC - Trays XC2VP2-6FGG456I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II PRO 456-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-II Pro 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC2VP30-5FGG676C XC2VP30-5FGG676I XC2VP30-6FF1152C XC2VP30-6FF1152I XC2VP30-6FF896C XC2VP30-6FF896I XC2VP30-6FFG1152C XC2VP30-6FFG1152I XC2VP30-6FFG896C XC2VP30-6FFG896I XC2VP30-6FG676C XC2VP30-6FG676I XC2VP30-6FGG676C XC2VP30-6FGG676I XC2VP30-7FF1152C XC2VP30-7FF896C XC2VP30-7FFG1152C XC2VP30-7FFG896C