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XC35CG3A220K-TS

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  • 深圳市深科創科技有限公司
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    聯系人:吳先生/吳小姐/朱先生

    電話:0755-832472900755-828652018324751083223957

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
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  • XC35CG3A220K-TS
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  • 深圳市軒盛達電子有限公司
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XC35CG3A220K-TS 技術參數
  • XC3500P-20S 功能描述:SIGNAL CONDITIONING 制造商:anaren 系列:Xinger II? 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:在售 耦合器類型:標準 頻率:3.3GHz ~ 3.8GHz 耦合系數:20dB 應用:通用 插入損耗:0.2dB 功率 - 最大值:45W 隔離:- 回波損耗:- 封裝/外殼:4-SMD,無引線 供應商器件封裝:4-SMD 標準包裝:1 XC3195A-3PQ160C 功能描述:IC FPGA 484 CLB'S 160-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:XC3000A/L 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) XC3195A-09PQ160C 功能描述:IC FPGA 7500 GATE 160-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:XC3000A/L 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XC3190A-3PQ160C 功能描述:IC LOGIC CL ARRAY 9000GAT 160PQF RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:XC3000A/L 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) XC3190A-3PC84C 功能描述:IC LOGIC CL ARRAY 9000GAT 84PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:XC3000A/L 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) XC3S1000-4FGG456I XC3S1000-4FGG676C XC3S1000-4FGG676I XC3S1000-4FT256C XC3S1000-4FT256I XC3S1000-4FTG256C XC3S1000-4FTG256I XC3S1000-5FG320C XC3S1000-5FG456C XC3S1000-5FG676C XC3S1000-5FGG320C XC3S1000-5FGG456C XC3S1000-5FGG676C XC3S1000-5FT256C XC3S1000-5FTG256C XC3S1000L-4FGG320C XC3S1000L-4FGG456C XC3S1000L-4FGG676C
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