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XC3S100-4VQG100

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  • XC3S100-4VQG100I
    XC3S100-4VQG100I

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市時興宇電子有限公司
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XC3S100-4VQG100 技術參數
  • XC3S1000L-4FTG256C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 256-FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XC3S1000L-4FGG676C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XC3S1000L-4FGG456C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XC3S1000L-4FGG320C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 320-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XC3S1000-5FTG256C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M 256-FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) XC3S100E-4VQ100I XC3S100E-4VQG100C XC3S100E-4VQG100I XC3S100E-5CP132C XC3S100E-5CPG132C XC3S100E-5TQ144C XC3S100E-5TQG144C XC3S100E-5VQ100C XC3S100E-5VQG100C XC3S1200E-4FG320C XC3S1200E-4FG320I XC3S1200E-4FG400C XC3S1200E-4FG400I XC3S1200E-4FGG320C XC3S1200E-4FGG320I XC3S1200E-4FGG400C XC3S1200E-4FGG400I XC3S1200E-4FT256C
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