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XC3S1200E-4FTG256C0808

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XC3S1200E-4FTG256C0808 技術參數
  • XC3S1200E-4FTG256C 功能描述:IC SPARTAN3E FPGA 1200K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3E 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241 XC3S1200E-4FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3E 256FTBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) XC3S1200E-4FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1.2M GATES 19512 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 256F - Trays XC3S1200E-4FGG400I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 400FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) XC3S1200E-4FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 1200K 400FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3E 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241 XC3S1400A-4FG676C XC3S1400A-4FG676I XC3S1400A-4FGG484C XC3S1400A-4FGG484I XC3S1400A-4FGG676C XC3S1400A-4FGG676I XC3S1400A-4FT256C XC3S1400A-4FT256I XC3S1400A-4FTG256C XC3S1400A-4FTG256I XC3S1400A-5FG484C XC3S1400A-5FG676C XC3S1400A-5FGG484C XC3S1400A-5FGG676C XC3S1400A-5FT256C XC3S1400A-5FTG256C XC3S1400AN-4FG484C XC3S1400AN-4FG484I
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