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XC3S1600E4FG400C

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XC3S1600E4FG400C 技術參數

XC3S1600E-4FG320I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3E 320FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S1600E-4FG320C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1.6M GATES 33192 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 320F - Trays XC3S1500L-4FGG676C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 676FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XC3S1500L-4FGG456C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 456FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XC3S1500L-4FGG320C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 320FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XC3S1600E-5FG320C XC3S1600E-5FG400C XC3S1600E-5FG484C XC3S1600E-5FGG320C XC3S1600E-5FGG400C XC3S1600E-5FGG484C XC3S2000-4FG456C XC3S2000-4FG456I XC3S2000-4FG676C XC3S2000-4FG676I XC3S2000-4FG900C XC3S2000-4FG900I XC3S2000-4FGG456C XC3S2000-4FGG456I XC3S2000-4FGG676C XC3S2000-4FGG676I XC3S2000-4FGG900C XC3S2000-4FGG900I