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XC3S200VQG100

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XC3S200VQG100
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯系人：廖小姐
電話：13410012158
地址：廣東省深圳市福田區華強北上航大廈西座四層
8000
XILINX
QFP
21+
-
ALTERA.XILINX代理指定授權分...

XC3S200VQG100
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
Xilinx
原廠封裝
最新批號
-
一級代理.原裝特價現貨！

XC3S200VQG100-4C
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號)
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
10000
XILINX
QFP
2013+
-
原裝熱賣

XC3S200VQG100-4C
深圳市一線半導體有限公司
深圳市一線半導體有限公司
聯系人：謝小姐/鐘先生/陳先生/陳小姐
電話：0755-88608801多線17727932378
地址：深圳市福田區華強北華強花園B9F
36900
XILINX
QFP
18+
-
優勢現貨，原裝正品

XC3S200VQG100AFQ-4C
深圳市一線半導體有限公司
深圳市一線半導體有限公司
聯系人：謝小姐/鐘先生/陳先生/陳小姐
電話：0755-8860880117727932378
地址：深圳市福田區華強北華強花園B9F
69200
XILINX
QFP
18+
-
全新原裝，優勢庫存

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XC3S200VQG100 技術參數

XC3S200AN-5FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 200K 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3AN 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241 XC3S200AN-5FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3AN 200K GATES 4032 CELLS 770MHZ 1.2V 256FTBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 200K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA XC3S200AN-4FTG256I 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 200K 256FTBG RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3AN 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241 XC3S200AN-4FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 200K 256FTBG RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3AN 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241 XC3S200AN-4FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3AN 256FTBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3AN 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S250E-4PQ208I XC3S250E-4PQG208C XC3S250E-4PQG208I XC3S250E-4TQ144C XC3S250E-4TQ144I XC3S250E-4TQG144C XC3S250E-4TQG144I XC3S250E-4VQ100C XC3S250E-4VQ100I XC3S250E-4VQG100C XC3S250E-4VQG100I XC3S250E-5CP132C XC3S250E-5CPG132C XC3S250E-5FT256C XC3S250E-5FTG256C XC3S250E-5PQ208C XC3S250E-5PQG208C XC3S250E-5TQ144C

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