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XC3S50A-FTG256

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XC3S50A-FTG256 技術參數

XC3S50A-5VQG100C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 50K 100-VQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S50A-5VQ100C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN?-3A FAMILY 50K GATES 1584 CELLS 770MHZ 90NM TEC - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP XC3S50A-5TQG144C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 144-TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S50A-5TQ144C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 144-TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S50A-5FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3A 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數:1500 邏輯元件/單元數:12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數:131 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28） XC3S50AN-5TQG144C XC3S700A-4FG400C XC3S700A-4FG400I XC3S700A-4FG484C XC3S700A-4FG484I XC3S700A-4FGG400C XC3S700A-4FGG400I XC3S700A-4FGG484C XC3S700A-4FGG484I XC3S700A-4FT256C XC3S700A-4FT256I XC3S700A-4FTG256C XC3S700A-4FTG256I XC3S700A-5FG400C XC3S700A-5FG484C XC3S700A-5FGG400C XC3S700A-5FGG484C XC3S700A-5FT256C