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XC3S700AN-4FG484C4100

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制造商
Xilinx
功能描述

XC3S700AN-4FG484C4100 技術參數

XC3S700AN-4FG484C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3AN 700K GATES 13248 CELLS 667MHZ COMM 1.2V 484 - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 700K 484FBGA XC3S700A-5FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S700A-5FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN?-3A FAMILY 700K GATES 13248 CELLS 770MHZ 90NM T - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA XC3S700A-5FGG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S700A-5FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3SD1800A-4CSG484LI XC3SD1800A-4FG676C XC3SD1800A-4FG676I XC3SD1800A-4FGG676C XC3SD1800A-4FGG676I XC3SD1800A-5CS484C XC3SD1800A-5CSG484C XC3SD1800A-5FG676C XC3SD1800A-5FGG676C XC3SD3400A-4CS484C XC3SD3400A-4CS484I XC3SD3400A-4CS484LI XC3SD3400A-4CSG484C XC3SD3400A-4CSG484I XC3SD3400A-4CSG484LI XC3SD3400A-4FG676C XC3SD3400A-4FG676I XC3SD3400A-4FGG676C