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XC4052XLAHQ208

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  • 深圳市時興宇電子有限公司
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    聯系人:彭先生

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    地址:深圳市福田區華強北都會大廈A座19樓19G

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  • 深圳市鵬拓發展電子
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XC4052XLAHQ208 技術參數
  • XC4052XL-3HQ304I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 304HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:XC4000E/X 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XC4052XL-3HQ304C 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 304HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:XC4000E/X 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XC4052XL-3HQ240I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:XC4000E/X 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XC4052XL-3HQ240C 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:XC4000E/X 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XC4052XL-3BG560I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:XC4000E/X 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XC4062XL-1HQ240I XC4062XL-1HQ304C XC4062XL-1HQ304I XC4062XL-2BG432C XC4062XL-2BG432I XC4062XL-2BG560C XC4062XL-2BG560I XC4062XL-2HQ240C XC4062XL-2HQ240I XC4062XL-2HQ304C XC4062XL-2HQ304I XC4062XL-3BG432C XC4062XL-3BG432I XC4062XL-3BG560C XC4062XL-3BG560I XC4062XL-3HQ240C XC4062XL-3HQ240I XC4062XL-3HQ304C
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