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XC5E50812BYOMR

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XC5E50812BYOMR 技術參數
  • XC56L307VL160 功能描述:IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數字式信號處理器) 系列:DSP563xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI,以太網,RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤 XC56L307VL150 功能描述:IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MABGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數字式信號處理器) 系列:DSP563xx 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C,McASP,McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA(27x27) 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA XC56L307VF160 功能描述:IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數字式信號處理器) 系列:DSP563xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI,以太網,RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤 XC56309VL100AR2 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數字式信號處理器) 系列:DSP563xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI,以太網,RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤 XC56309VL100A 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數字式信號處理器) 系列:DSP563xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI,以太網,RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤 XC5F01322ABYOMR XC5F-2022 XC5F2022ABYOMR XC5F-2032 XC5F20322ABYOMR XC5F20322BYOMR XC5F-2032-2E XC5F-2632-S032 XC5F-3032-2 XC5F-3222 XC5F3222ABYOMR XC5F32322ABYOMR XC5F32322BYOMR XC5F-4422 XC5F-4432-2 XC5F-4432-2A XC5F-5022-2 XC5F-5022-2A
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