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XC6SLX9-3CP196I

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XC6SLX9-3CP196I 技術參數
  • XC6SLX9-2TQG144I 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 144TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) XC6SLX9-2TQG144C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 9K 144TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241 XC6SLX9-2FTG256I 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 256FTGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) XC6SLX9-2FTG256C 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 256FTGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) XC6SLX9-2FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 256FTGBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) XC6SLX9-3FTG256I XC6SLX9-3TQG144C XC6SLX9-3TQG144I XC6SLX9-L1CPG196C XC6SLX9-L1CPG196I XC6SLX9-L1CSG225C XC6SLX9-L1CSG225I XC6SLX9-L1CSG324C XC6SLX9-L1CSG324I XC6SLX9-L1FT256C XC6SLX9-L1FT256I XC6SLX9-L1FTG256C XC6SLX9-L1FTG256I XC6SLX9-L1TQG144C XC6SLX9-L1TQG144I XC6SLX9-N3CSG225C XC6SLX9-N3CSG225I XC6SLX9-N3CSG324C
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