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XCKU115-1FLVF1924I

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  • 集好芯城
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    聯系人:陳先生13360533550

    電話:0755-838679890755-82795565

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    資質:營業執照

  • 13200

  • XILINX/賽靈思

  • FBGA

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  • 深圳市芯脈實業有限公司
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    聯系人:曹先生

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  • 74051

  • AMD

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XCKU115-1FLVF1924I 技術參數
  • XCKU060-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態:在售 LAB/CLB 數:41460 邏輯元件/單元數:725550 總 RAM 位數:38912000 I/O 數:520 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) 封裝/外殼:1156-BBGA,FCBGA 供應商器件封裝:1156-FCBGA(35x35) 標準包裝:1 XCKU040-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態:有效 LAB/CLB 數:30300 邏輯元件/單元數:530250 總 RAM 位數:21606000 I/O 數:520 柵極數:- 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) 封裝/外殼:1156-BBGA,FCBGA 供應商器件封裝:1156-FCBGA(35x35) 標準包裝:1 XCKU040-1FBVA676I 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態:在售 LAB/CLB 數:30300 邏輯元件/單元數:530250 總 RAM 位數:21606000 I/O 數:312 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封裝/外殼:676-BBGA,FCBGA 供應商器件封裝:676-FCBGA(27x27) 標準包裝:1 XCKU040-1FBVA676C 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態:有效 LAB/CLB 數:30300 邏輯元件/單元數:530250 總 RAM 位數:21606000 I/O 數:312 柵極數:- 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) 封裝/外殼:676-BBGA,FCBGA 供應商器件封裝:676-FCBGA(27x27) 標準包裝:1 XCKU035-2FBVA900E 功能描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態:在售 LAB/CLB 數:25391 邏輯元件/單元數:444343 總 RAM 位數:19456000 I/O 數:468 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商器件封裝:900-FCBGA(31x31) 標準包裝:1 XCKU115-2FLVD1517I XCKU115-2FLVD1924E XCKU115-2FLVD1924I XCKU115-2FLVF1924E XCKU115-2FLVF1924I XCKU115-3FLVA1517E XCKU115-3FLVA2104E XCKU115-3FLVB1760E XCKU115-3FLVB2104E XCKU115-3FLVD1517E XCKU115-3FLVD1924E XCKU115-3FLVF1924E XCKU11P-1FFVA1156E XCKU11P-1FFVA1156I XCKU11P-1FFVD900E XCKU11P-1FFVD900I XCKU11P-1FFVE1517E XCKU11P-1FFVE1517I
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