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XCKU15P-2FFVE1760E

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XCKU15P-2FFVE1760E
優勢
中山市帝能電子有限公司
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電話：1812521306115819962886
地址：中山市古鎮鎮東岸北路560號盛世嘉元83卡之一
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深圳市芯脈實業有限公司
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XCKU15P-2FFVE1760E 技術參數

XCKU060-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態:在售 LAB/CLB 數:41460 邏輯元件/單元數:725550 總 RAM 位數:38912000 I/O 數:520 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:1156-BBGA，FCBGA 供應商器件封裝:1156-FCBGA（35x35）標準包裝:1 XCKU040-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態:有效 LAB/CLB 數:30300 邏輯元件/單元數:530250 總 RAM 位數:21606000 I/O 數:520 柵極數:- 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:1156-BBGA，FCBGA 供應商器件封裝:1156-FCBGA（35x35）標準包裝:1 XCKU040-1FBVA676I 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態:在售 LAB/CLB 數:30300 邏輯元件/單元數:530250 總 RAM 位數:21606000 I/O 數:312 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:676-BBGA，FCBGA 供應商器件封裝:676-FCBGA（27x27）標準包裝:1 XCKU040-1FBVA676C 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態:有效 LAB/CLB 數:30300 邏輯元件/單元數:530250 總 RAM 位數:21606000 I/O 數:312 柵極數:- 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）封裝/外殼:676-BBGA，FCBGA 供應商器件封裝:676-FCBGA（27x27）標準包裝:1 XCKU035-2FBVA900E 功能描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態:在售 LAB/CLB 數:25391 邏輯元件/單元數:444343 總 RAM 位數:19456000 I/O 數:468 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商器件封裝:900-FCBGA（31x31）標準包裝:1 XCKU3P-1FFVA676E XCKU3P-1FFVA676I XCKU3P-1FFVB676E XCKU3P-1FFVB676I XCKU3P-1FFVD900E XCKU3P-1FFVD900I XCKU3P-1SFVB784E XCKU3P-1SFVB784I XCKU3P-2FFVA676E XCKU3P-2FFVA676I XCKU3P-2FFVB676E XCKU3P-2FFVD900E XCKU3P-2FFVD900I XCKU3P-2SFVB784E XCKU3P-2SFVB784I XCKU3P-L1FFVA676I XCKU3P-L1FFVB676I XCKU3P-L1FFVD900I