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XCSLE3838312

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制造商
Schneider Electric
功能描述
XCSLE Plastic Key Interlock 24 Vac/dc

XCSLE3838312 技術參數(shù)

XCS40XL-5PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-XL FPGA 40K 208-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-XL 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCS40XL-5PQ240C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-XL 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCS40XL-5PQ208C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP 208-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-XL 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCS40XL-5CS280C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP 280-CSBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-XL 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCS40XL-5BG256C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP 256-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-XL 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCTRAYS-FG256 XCTRAYS-FG456 XCTRAYS-FG676 XCTRAYS-PQ240 XCTUBES-CS48 XCTUBES-PC44 XCTUBES-PC68 XCTUBES-PC84 XCTUBES-SO20 XCTUBES-V08 XCTUBES-VO8 XCV1000-4BG560C XCV1000-4BG560I XCV1000-4FG680C XCV1000-4FG680I XCV1000-5BG560C XCV1000-5BG560I XCV1000-5FG680C