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XCV50EFG256-8C

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XCV50EFG256-8C
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯系人：廖小姐
電話：13410012158
地址：廣東省深圳市福田區華強北上航大廈西座四層
8000
XILINX
BGA
21+
-
ALTERA.XILINX代理指定授權分...

XCV50EFG256-8C
深圳市芯睿晨科技有限公司
深圳市芯睿晨科技有限公司
聯系人：李小姐/肖先生
電話：0755-8257149682571956
地址：賽格廣場69樓6900
資質：營業執照
13985
XILINX
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XCV50EFG256-8C PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XCV50EFG256-8C 技術參數

XCV50E-8PQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV50E-8FG256C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV50E-8CS144C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XCV50E-7PQ240I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV50E-7PQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V 71K GATES 240-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XCV600-4HQ240I XCV600-5BG432C XCV600-5BG432I XCV600-5BG560C XCV600-5BG560I XCV600-5FG676C XCV600-5FG676I XCV600-5FG680C XCV600-5FG680I XCV600-5HQ240C XCV600-5HQ240I XCV600-6BG432C XCV600-6BG560C XCV600-6FG676C XCV600-6FG680C XCV600-6HQ240C XCV600E-6BG432C XCV600E-6BG432I