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XCVU13P-2FHGB2104I

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XCVU13P-2FHGB2104I
現貨
集好芯城
集好芯城
聯系人：陳先生 13360533550
電話：0755-83289799
地址：深圳市福田區深南中路漢國城市商業中心55層香港新界葵興葵康大廈6樓
資質：營業執照
29965
XILINX(賽靈思)
22+
-
原裝原廠現貨

XCVU13P-2FHGB2104I
深圳市深科創科技有限公司
深圳市深科創科技有限公司
聯系人：吳先生/吳小姐/朱先生
電話：0755-832472900755-828652018324751083223957
地址：深圳市福田區航都大廈17F1可提供13%增值稅發票
7500
XILINX/賽靈思
2020+
-
全新原裝現貨渠道優勢庫存假一罰十

XCVU13P-2FHGB2104I
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：高先生/周小姐/曹先生
電話：185208051481376027201713487865852
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
88716
AMD
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

XCVU13P-2FHGB2104I
深圳市百潤電子有限公司
深圳市百潤電子有限公司
聯系人：梁
電話：17876146278
地址：沙頭街道下沙社區濱河路9289號下沙村京基濱河時代廣場D1棟26A
30
XILINX
BGA2104
21+
-
全新原裝正品*海量現貨庫存*全網最低

XCVU13P-2FHGB2104I
深圳市百域芯科技有限公司
深圳市百域芯科技有限公司
聯系人：許先生
電話：18898761413
地址：華強北都會軒4507
資質：營業執照
3500
XILINX(賽靈思)
24+
-
全新原裝，誠信經營

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XCVU13P-2FHGB2104I 技術參數

XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-6FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCVU13P-L2FIGD2104E XCVU13P-L2FLGA2577E XCVU160-1FLGB2104I XCVU160-1FLGC2104I XCVU160-2FLGB2104E XCVU160-2FLGB2104I XCVU160-2FLGC2104E XCVU160-2FLGC2104I XCVU160-3FLGB2104E XCVU160-3FLGC2104E XCVU160-H1FLGB2104E XCVU160-H1FLGC2104E XCVU190-1FLGA2577I XCVU190-1FLGB2104I XCVU190-1FLGC2104I XCVU190-2FLGA2577E XCVU190-2FLGA2577I XCVU190-2FLGB2104E

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