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XCZU19EG-2FFVC1760E

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

XCZU19EG-2FFVC1760E
現(xiàn)貨
集好芯城
集好芯城
聯(lián)系人：陳先生 13360533550
電話：0755-83289799
地址：深圳市福田區(qū)深南中路漢國城市商業(yè)中心55層香港新界葵興葵康大廈6樓
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
24309
XILINX(賽靈思)
22+
-
原裝原廠現(xiàn)貨

XCZU19EG-2FFVC1760E
現(xiàn)貨
集好芯城
集好芯城
聯(lián)系人：陳先生13360533550
電話：0755-838679890755-82795565
地址：深圳公司：深圳市福田區(qū)華富路航都大廈11F
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
24095
XILINX/賽靈思
BGA
22+
-
原廠原裝現(xiàn)貨

XCZU19EG-2FFVC1760E
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
聯(lián)系人：李林
電話：0755-8251939113714584659李先生（可開13%增票，3
地址：深圳市福田區(qū)華強北電子科技大夏A座36樓C09
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
2851
XILINX/賽靈思
BGA
24+
-
全新原裝正品現(xiàn)貨熱賣

XCZU19EG-2FFVC1760E
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：高先生/周小姐/曹先生
電話：185208051481376027201713487865852
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
93654
AMD
1760-BBGA, FCBGA
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

XCZU19EG-2FFVC1760E
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：高先生/曹先生/周小姐
電話：185208051481348786585213760272017
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
100397
Xilinx
FBGA-1760
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

XCZU19EG-2FFVC1760E
深圳市百潤電子有限公司
深圳市百潤電子有限公司
聯(lián)系人：梁
電話：17876146278
地址：沙頭街道下沙社區(qū)濱河路9289號下沙村京基濱河時代廣場D1棟26A
420
XILINX
23+
-
全新原裝正品*海量現(xiàn)貨庫存*全網(wǎng)最低

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XCZU19EG-2FFVC1760E 技術(shù)參數(shù)

XCZU15EG-L1FFVC900I XCX15ANH 功能描述:Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0 mV ~ 90 mV (12V) 6-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:XCX 零件狀態(tài):Last Time Buy 壓力類型:絕對工作壓力:15 PSI（103.42 kPa）輸出類型:惠斯通電橋輸出:0 mV ~ 90 mV（12V）精度:- 電壓 - 電源:3 V ~ 16 V 端口尺寸:公型 - 0.19"（4.8mm）雙管端口樣式:帶倒鉤特性:溫度補償端子類型:* 最高壓力:45 PSI（310.26 kPa）工作溫度:-25°C ~ 85°C 封裝/外殼:6-SIP 模塊供應商器件封裝:- 標準包裝:5 XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCZU19EG-L1FFVB1517I XCZU19EG-L1FFVC1760I XCZU19EG-L1FFVD1760I XCZU19EG-L1FFVE1924I XCZU19EG-L2FFVB1517E XCZU19EG-L2FFVC1760E XCZU19EG-L2FFVD1760E XCZU19EG-L2FFVE1924E XCZU2CG-1SBVA484E XCZU2CG-1SBVA484I XCZU2CG-1SFVA625E XCZU2CG-1SFVA625I XCZU2CG-1SFVC784I XCZU2CG-2SBVA484E XCZU2CG-2SBVA484I XCZU2CG-2SFVA625E XCZU2CG-2SFVA625I XCZU2CG-2SFVC784E