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XCZU3EG-1SFVC784I

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XCZU3EG-1SFVC784I
現貨
集好芯城
集好芯城
聯系人：陳先生 13360533550
電話：0755-83289799
地址：深圳市福田區深南中路漢國城市商業中心55層香港新界葵興葵康大廈6樓
資質：營業執照
26073
XILINX(賽靈思)
22+
-
原裝原廠現貨

XCZU3EG-1SFVC784I
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
聯系人：李林
電話：0755-8251939113714584659李先生（可開13%增票，3
地址：深圳市福田區華強北電子科技大夏A座36樓C09
資質：營業執照
2851
XILINX/賽靈思
BGA
24+
-
全新原裝正品現貨熱賣

XCZU3EG-1SFVC784I
深圳市英科美電子有限公司
深圳市英科美電子有限公司
聯系人：張先生
電話：0755-23903058
地址：深圳市福田區振興路西101號華勻大廈1棟7F
50
XILINX
BGA
22+
-
每一片都來自原廠，正品保證

XCZU3EG-1SFVC784I
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：高先生/周小姐/曹先生
電話：185208051481376027201713487865852
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
75076
AMD
784-BFBGA, FCBGA
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

XCZU3EG-1SFVC784I
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：高先生/曹先生/周小姐
電話：185208051481348786585213760272017
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
49537
Xilinx
FBGA-784
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

XCZU3EG-1SFVC784I
惠芯易購(深圳)科技有限公司
惠芯易購(深圳)科技有限公司
聯系人：肖小姐
電話：0755-82797941
地址：公司一部：深圳市福田區華強北賽格廣場59樓5904AB
3000
XILINX
BGA784
21+
-
原廠直銷，深港倉儲，全線排單

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1

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XCZU3EG-1SFVC784I PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XCZU3EG-1SFVC784I 技術參數

XCZU15EG-L1FFVC900I XCX15ANH 功能描述:Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0 mV ~ 90 mV (12V) 6-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:XCX 零件狀態:Last Time Buy 壓力類型:絕對工作壓力:15 PSI（103.42 kPa）輸出類型:惠斯通電橋輸出:0 mV ~ 90 mV（12V）精度:- 電壓 - 電源:3 V ~ 16 V 端口尺寸:公型 - 0.19"（4.8mm）雙管端口樣式:帶倒鉤特性:溫度補償端子類型:* 最高壓力:45 PSI（310.26 kPa）工作溫度:-25°C ~ 85°C 封裝/外殼:6-SIP 模塊供應商器件封裝:- 標準包裝:5 XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCZU3EG-L1SFVC784I XCZU3EG-L2SBVA484E XCZU3EG-L2SFVA625E XCZU3EG-L2SFVC784E XCZU4CG-1FBVB900E XCZU4CG-1FBVB900I XCZU4CG-1SFVC784E XCZU4CG-1SFVC784I XCZU4CG-2FBVB900E XCZU4CG-2FBVB900I XCZU4CG-2SFVC784E XCZU4CG-2SFVC784I XCZU4CG-L1FBVB900I XCZU4CG-L1SFVC784I XCZU4CG-L2FBVB900E XCZU4CG-L2SFVC784E XCZU4EG-1FBVB900E XCZU4EG-1FBVB900I

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