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XCZU7EV-1FBVB900E

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

XCZU7EV-1FBVB900E
現(xiàn)貨
集好芯城
集好芯城
聯(lián)系人：陳先生 13360533550
電話：0755-83289799
地址：深圳市福田區(qū)深南中路漢國城市商業(yè)中心55層香港新界葵興葵康大廈6樓
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
6013
XILINX(賽靈思)
22+
-
原裝原廠現(xiàn)貨

XCZU7EV-1FBVB900E
深圳市新龍順電子有限公司
深圳市新龍順電子有限公司
聯(lián)系人：連若群
電話：15014137853
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)振華路100號中航北苑B-29B5
3000
XILINX(賽靈思)
FCBGA-900(31x31)
21+
-

XCZU7EV-1FBVB900E
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：曹先生/高先生/周小姐
電話：134878658521852080514813760272017
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
86685
AMD
900-BBGA, FCBGA
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

XCZU7EV-1FBVB900E
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：周小姐/高先生/曹先生
電話：137602720171852080514813487865852
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
3981
Xilinx
FBGA-900
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

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XCZU7EV-1FBVB900E PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XCZU7EV-1FBVB900E 技術(shù)參數(shù)

XCZU15EG-L1FFVC900I XCX15ANH 功能描述:Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0 mV ~ 90 mV (12V) 6-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:XCX 零件狀態(tài):Last Time Buy 壓力類型:絕對工作壓力:15 PSI（103.42 kPa）輸出類型:惠斯通電橋輸出:0 mV ~ 90 mV（12V）精度:- 電壓 - 電源:3 V ~ 16 V 端口尺寸:公型 - 0.19"（4.8mm）雙管端口樣式:帶倒鉤特性:溫度補償端子類型:* 最高壓力:45 PSI（310.26 kPa）工作溫度:-25°C ~ 85°C 封裝/外殼:6-SIP 模塊供應商器件封裝:- 標準包裝:5 XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCZU7EV-2FFVF1517E XCZU7EV-2FFVF1517I XCZU7EV-3FBVB900E XCZU7EV-3FFVC1156E XCZU7EV-3FFVF1517E XCZU7EV-L1FBVB900I XCZU7EV-L1FFVC1156I XCZU7EV-L1FFVF1517I XCZU7EV-L2FBVB900E XCZU7EV-L2FFVC1156E XCZU7EV-L2FFVF1517E XCZU9CG-1FFVB1156E XCZU9CG-1FFVB1156I XCZU9CG-1FFVC900I XCZU9CG-2FFVB1156E XCZU9CG-2FFVC900E XCZU9CG-L1FFVB1156I XCZU9CG-L1FFVC900I