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XE232-512-FB374-C40

配單專家企業名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • XE232-512-FB374-C40
    XE232-512-FB374-C40

    XE232-512-FB374-C40

  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

    聯系人:駱小姐

    電話:18124020586

    地址:深圳市龍崗區雅寶路1號星河world, A棟2203A

  • 82627

  • XMOS

  • 374-LFBGA

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
XE232-512-FB374-C40 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18)
  • 制造商
  • xmos
  • 系列
  • XE
  • 包裝
  • 托盤
  • 零件狀態
  • Discontinued at Digi-Key
  • 核心處理器
  • XCore
  • 核心尺寸
  • 32 位 32 核
  • 速度
  • 4000MIPS
  • 連接性
  • RGMII,USB
  • 外設
  • -
  • I/O 數
  • 176
  • 程序存儲容量
  • -
  • 程序存儲器類型
  • ROMless
  • EEPROM 容量
  • -
  • RAM 容量
  • 512K x 8
  • 電壓 - 電源(Vcc/Vdd)
  • 0.95 V ~ 3.6 V
  • 數據轉換器
  • -
  • 振蕩器類型
  • 外部
  • 工作溫度
  • 0°C ~ 70°C(TA)
  • 封裝/外殼
  • 374-LFBGA
  • 供應商器件封裝
  • 374-FBGA(18x18)
  • 標準包裝
  • 84
XE232-512-FB374-C40 技術參數
  • XE232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態:有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核 速度:4000MIPS 連接性:RGMII,USB 外設:- I/O 數:176 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:374-LFBGA 供應商器件封裝:374-FBGA(18x18) 標準包裝:84 XE216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態:有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII,USB 外設:- I/O 數:67 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤 供應商器件封裝:128-TQFP(14x14) 標準包裝:90 XE216-512-FB236-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 236-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態:有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII,USB 外設:- I/O 數:73 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:236-LFBGA 供應商器件封裝:236-FBGA(10x10) 標準包裝:168 XE216-256-TQ128-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態:Discontinued at Digi-Key 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII,USB 外設:- I/O 數:67 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:256K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤 供應商器件封裝:128-TQFP(14x14) 標準包裝:90 XE216-256-FB236-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 236-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態:Discontinued at Digi-Key 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII,USB 外設:- I/O 數:73 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:256K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:236-LFBGA 供應商器件封裝:236-FBGA(10x10) 標準包裝:168 XE8000EV108 XE8000EV110 XE8000EV120 XE8000EV121 XE8000MP XE8801AMI000WP XE8801AMI027LF XE8802MI035LF XE8805AMI028LF XE8806AMI026TLF XE8807AMI026TLF XEB09-BCS XEB09-BCSA XEB09-BIS XEB09-BISA XEB09-C XEB09-CIPA XEB09-CISA
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