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XL25-40-40-2

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  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • XL25-40-40-2.0
    XL25-40-40-2.0

    XL25-40-40-2.0

  • 深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司

    聯(lián)系人：駱小姐

    電話：18124020586

    地址：深圳市龍崗區(qū)雅寶路1號(hào)星河world， A棟2203A

  • 60741

  • t-Global Technology

  • 25+

  • -

  • 全球渠道、原廠正品、信譽(yù)保障、閃電發(fā)貨

  • XL25-40-40-2
    XL25-40-40-2

    XL25-40-40-2

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -

  • 原裝正品假一罰十 電話010-62104...

  • 1/1頁 40條/頁 共5條 
  • 1
XL25-40-40-2 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • XL25 CERAMIC BOARD 40X40X2MM
  • RoHS
  • 是
  • 類別
  • 風(fēng)扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
  • 系列
  • XL-25
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 500
  • 系列
  • -
  • 其它名稱
  • AE10843
XL25-40-40-2 技術(shù)參數(shù)
  • XL25-30-30-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:- 形狀:方形 長度:1.181"（30.00mm） 寬度:1.181"（30.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XL25-20-20-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:- 形狀:方形 長度:0.787"（20.00mm） 寬度:0.787"（20.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XL25-10-10-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:- 形狀:方形 長度:0.393"（10.00mm） 寬度:0.393"（10.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XL216-512-TQ128-C20 功能描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 制造商:xmos 系列:XL 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:- 外設(shè):- I/O 數(shù):88 程序存儲(chǔ)容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:128-TQFP（14x14） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 XL208-256-TQ64-C10 功能描述:XCore XL Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 1000MIPS ROMless 64-TQFP (10x10) 制造商:xmos 系列:XL 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核 速度:1000MIPS 連接性:- 外設(shè):- I/O 數(shù):42 程序存儲(chǔ)容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:256K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:64-TQFP（10x10） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 XL30PP002F0C XL30PP002F0K XL30PP002RA XL30PP005B0A XL30PP005C0A XL30PP005DA XL30PP005RA XL30PP010B0A XL30PP010C1A XL30PP010DA XL30PP010DG XL30PP010F0C XL30PP010RA XL30PP025B0A XL30PP025C0B XL30PP050C0B XL30PP100B0A XL30PP100C0B
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