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XLL526148.500000X

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  • 深圳市芯脈實業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實業(yè)有限公司

    聯(lián)系人:曹先生

    電話:13487865852

    地址:深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室

  • 87413

  • Renesas Electronics Ameri

  • 6-SMD, No Lead

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

  • XLL526148.500000X
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  • 深圳市芯脈實業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實業(yè)有限公司

    聯(lián)系人:周小姐/高先生

    電話:1376027201718520805148

    地址:深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室

  • 38488

  • IDT

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

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XLL526148.500000X 技術(shù)參數(shù)
  • XLL526100.000000I 功能描述:OSC XO 100.000MHZ LVDS SMD 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:XPRESSO? FXO-LC52 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 類型:XO(標(biāo)準(zhǔn)) 頻率:100MHz 功能:啟用/禁用 輸出:LVDS 電壓 - 電源:2.5V 頻率穩(wěn)定度:±25ppm 工作溫度:-40°C ~ 85°C 電流 - 電源(最大值):34mA 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:6-SMD,無引線 大小/尺寸:0.203" 長 x 0.132" 寬(5.15mm x 3.35mm) 高度 - 安裝(最大值):0.055"(1.40mm) 電流 - 電源(禁用)(最大值):- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200 XLI98C-30-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形 長度:1.181"(30.00mm) 寬度:1.181"(30.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.085"(2.15mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLI98C-20-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形 長度:0.787"(20.00mm) 寬度:0.787"(20.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.085"(2.15mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLI98C-10-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形 長度:0.393"(10.00mm) 寬度:0.393"(10.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.085"(2.15mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLI98-20-2.25-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形 長度:0.787"(20.00mm) 寬度:0.787"(20.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.089"(2.25mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLL526400.000000X XLL526800.000000I XLL528025.000000X XLL528075.000000X XLL528125.000000X XLL528150.000000X XLL528200.000000X XLL528212.500000X XLL528300.000000X XLL528450.000000X XLL528600.000000X XLL52V004.000000I XLL52V025.000000I XLL52V050.000000I XLL52V072.000000I XLL52V074.175824X XLL52V074.250000X XLL52V075.000000I
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